第三代半导体领域专题库

封装材料

基板

 

1

CN02816578.0

用于形成触点的方法及封装的集成电路组件

2

CN200410028298.3

装置组件

3

CN200410060708.2

直接出射白光的高亮度功率型LED芯片

4

CN200410067786.5

一种氧化铝-金刚石复合材料的制造方法

5

CN200580043510.6

在硅外延薄膜形成时使用氯气和或氯化氢

6

CN200610111573.7

侧射型发光二极管的封装结构

7

CN200710018293.6

超低热膨胀铝碳化硅电子封装基板或外壳材料复合物及制备产品的方法

8

CN200710178327.8

多晶立方相碳化硅微机电系统谐振器件及其制作方法

9

CN200910031386.1

深海平台用全回转-伸缩式轴系端面密封装置

10

CN200910169011.1

包埋层水阻障性的改进

11

CN200910174361.7

微机电系统芯片及其封装方法

12

CN200910200742.8

实现超声纳米焊接气体传感器优化的方法

13

CN201010231888.1

一种发光二极管封装结构及其封装方法

14

CN201010262887.3

发光二极管

15

CN201020173907.5

LED封装结构

16

CN201020657762.6

高散热性电路载板及相关的发光模组

17

CN201110000503.5

一种碳化硅功率器件的封装方法

18

CN201110040546.6

具有铜金刚石复合材料的半导体衬底及其制造方法

19

CN201110176320.9

将单晶硅薄片用强脉冲离子束改性为LED衬底的碳化硅材料的方法

20

CN201110196359.7

一种发光二极管的制备方法

 

键合引线材料

 

1

CN00121612.0

电子结构及其形成方法

2

CN00126833.3

倒置型发光二极管

3

CN00810089.6

具有色移背景的衍射表面

4

CN02816578.0

用于形成触点的方法及封装的集成电路组件

5

CN03816212.1

反应焊接材料

6

CN87107196

用陶瓷-玻璃-金属复合材料封装电子元件

7

CN92105431.9

真空快淬炉

8

CN94107704.7

金属蒸汽放电灯

9

CN200510010967.9

一种陶瓷催化剂载体、微粒捕集器和微粒捕集装置及其制备方法

10

CN200510028887.6

纳米材料键合在金属电极上的方法

11

CN200610005575.8

手持式微型灸头

12

CN200610074660.X

半导体发光装置

13

CN200610128833.1

包括两片带有多个半导体芯片和电子元件的衬底的功率电子封装件

14

CN200710005499.5

发光二极管封装及其制造方法

15

CN200710159233.6

一种钛铝化合物基复合材料的制备方法

16

CN200710178259.5

一种熔盐电解用耐腐蚀和抗氧化的绝缘密封装置

17

CN200720190415.5

一种熔盐电解用耐腐蚀和抗氧化的绝缘密封装置

18

CN200780032250.1

具有均匀间隙的近间隔电极

19

CN200810025948.7

发光二极管、具有其的封装结构及其制造方法

20

CN200810197067.3

一种高炉环保型捣打料及其制备方法

 

贴合材料

 

1

CN02134116.8

一种包裹型复合蓄热体的制备工艺

2

CN200410073054.7

以高纯固态碳素材料为主经渗硅制备高纯碳化硅烧结体的方法及组合物

3

CN200510112429.0

贴片式高分子基ESD防护器件的制造方法

4

CN200610082813.5

具有(甲基)丙烯酸酯基的聚硅氧烷及其应用

5

CN200610148186.0

具有过流和ESD双重防护的表面贴装器件及其制造方法

6

CN200710054458.5

一种高温结晶碳化硅电热元件的生产方法

7

CN200910068019.9

半导体芯片液体封装料

8

CN200910253040.6

半导体电子元件的封装方法

9

CN201210177791.6

一种有机硅杂化树脂及其功率LED封装材料的制备方法与应用

10

CN201210275235.2

一种检测磁场和加速度的磁阻传感器芯片

11

CN201310383588.9

低成本的垂直结构发光二极管芯片及其制备方法

12

CN201380019722.5

半导体装置及其制造方法

13

CN201410044479.9

LED晶片组合封装材料及工艺

14

CN201410821670.X

一种LED封装结构

15

CN201420677768.8

一种LED封装结构

16

CN201510004145.3

一种装饰用LED封装结构

17

CN201510144648.0

一种电绝缘性包装材料及其制备方法

18

CN201510144858.X

一种复合包装材料及其制备方法

19

CN201510336370.7

一种泵用机械密封装置

20

CN201510358695.5

一种掺混纳米氧化锆的高韧性电机碳刷材料及其制备方法

 

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