碳化硅基第三代半导体专利导航分析

碳化硅基第三代半导体专利导航分析 

美国的Wolfspeed INC、欧洲市场英飞凌，日本的三菱、富士电机等。从地区来看，欧洲、美国、日本地区为碳化硅基器件的主要生产地区，占比分别为56%、27%、10%。在全球市场中，碳化硅基半导体器件的市场规模发展，从2018年的3.7亿美元到2022年的43亿美元的规模，复合年增长率达到了63%。 

为碳化硅基第三代半导体产业封装中国专利申请的主要申请人类型。 

专利来源国代表了该产业自何地产出，分析专利技术来源国家/地区分布，通常可以反映全球各个国家或地区对该产业的控制程度以及对该领域的研发产出实力。图展示了碳化硅基第三代半导体产业全球专利技术来源国家/地区分布，我们可以清晰地看到碳化硅基第三代半导体产业专利在全球的竞争格局，以及各国家/地区在该领域的实力对比。 

目前海南省的碳化硅基第三代半导体产业的发展主要在2020年后的海南自由贸易港的建设中逐渐开始发力，伴随各大产业园区招商引资，大力发展航空航天、航海、新能源汽车等高新技术产业，作为供应链上游的半导体产业也开始逐渐参与到产业链的构建当中，依随着下游产业的不断完善以及在2025年以前对海南“三区一中心”和自由贸易港建设取得跨越式发展的目标所带来的各类政策利好倾向。